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AMD XCV300-6FG456C
| Artikelnummer: | XCV300-6FG456C |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
| Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 312 I/O 456FBGA |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| ECAD -Modell: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
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| Aktie: |
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- Versandinformationen
- Verpackung
-
AMD XCV300-6FG456C Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Texas Instruments XCV300-6FG456C.Produkteigenschaften Eigenschaften Spannungsversorgung 2.375V ~ 2.625V Gesamt-RAM-Bits 65536 Supplier Device-Gehäuse 456-FBGA (23x23) Serie Virtex® Verpackung / Gehäuse 456-BBGA Paket Tray Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Produkteigenschaften Eigenschaften Anzahl der Logikelemente / Zellen 6912 Anzahl der LABs / CLBs 1536 Anzahl der E / A 312 Anzahl der Gates 322970 Befestigungsart Surface Mount Grundproduktnummer XCV300 XCV300-6FG456C Einzelheiten PDF [English] XCV300-6FG456C PDF - EN.pdf -
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