XCV300-6FG456C
AMD
Deutsch
Artikelnummer: | XCV300-6FG456C |
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Hersteller / Marke: | AMD Xilinx |
Teil der Beschreibung.: | IC FPGA 312 I/O 456FBGA |
Datenblätte: |
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RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
ECAD -Modell: | |
Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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Produkteigenschaften | Eigenschaften |
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Spannungsversorgung | 2.375V ~ 2.625V |
Gesamt-RAM-Bits | 65536 |
Supplier Device-Gehäuse | 456-FBGA (23x23) |
Serie | Virtex® |
Verpackung / Gehäuse | 456-BBGA |
Paket | Tray |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Produkteigenschaften | Eigenschaften |
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Anzahl der Logikelemente / Zellen | 6912 |
Anzahl der LABs / CLBs | 1536 |
Anzahl der E / A | 312 |
Anzahl der Gates | 322970 |
Befestigungsart | Surface Mount |
Grundproduktnummer | XCV300 |
XCV300-6FG456C Einzelheiten PDF [English] | XCV300-6FG456C PDF - EN.pdf |
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2024/06/6
2024/04/18
2024/04/13
2023/12/20
![]() XCV300-6FG456CAMD |
Anzahl*
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Zielpreis (USD)
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