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Microchip Technology
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Sensoren, Wandler
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Anschlüsse, Verbindungen
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- Klemmen-Messer Steckverbinder(3829)
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- Klemmen-Folie Steckverbinder(662)
- Klemmen-Barrel, Bullet-Steckverbinder(5430)
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- Anschlussblöcke-Barrier Blocks(44736)
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- Solid State Lighting Steckverbinder(2295)
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- Buchsen für ICS, Transistoren(2223)
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- Rechteckige Steckverbinder-Gehäuse(28877)
- Rechteckige Verbinder-Kopfzeilen, Spezial-PIN(5397)
- Rechteckige Anschlüsse - Header, Gefäße, weibliche Sockel(23450)
- Rechteckige Verbinder-Kopfzeilen, männliche Pins(138439)
- Rechteckige Anschlüsse - kostenloses Hängen, Panelhalterung(15074)
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- Photovoltaik (Solar Panel) Steckverbinder(365)
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Microchip Technology MXLPLAD30KP160CAE3
| Artikelnummer: | MXLPLAD30KP160CAE3 |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | Microsemi |
| Teil der Beschreibung.: | TVS DIODE 160VWM 259VC PLAD |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | Lead free / RoHs compliant |
| ECAD -Modell: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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- Versandinformationen
- Verpackung
-
Microchip Technology MXLPLAD30KP160CAE3 Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Texas Instruments MXLPLAD30KP160CAE3.Produkteigenschaften Eigenschaften Spannung - Betriebsgleichspannung (Typ) 160V Spannung - Klemmung (max.) @ Ipp 259V Spannung - Aufteilung (min.) 178V Art Zener Supplier Device-Gehäuse PLAD Serie Military, MIL-PRF-19500 Stromleitungsschutz No Power - Peak Pulse 30000W (30kW) Verpackung / Gehäuse Nonstandard SMD Produkteigenschaften Eigenschaften Paket Bulk Betriebstemperatur -55°C ~ 150°C (TJ) Befestigungsart Surface Mount Strom - Spitzenimpuls (10 / 1000μs) 116A Kapazität @ Frequenz - Bidirektionale Kanäle 1 Grundproduktnummer PLAD30 Anwendungen General Purpose MXLPLAD30KP160CAE3 Einzelheiten PDF [English] MXLPLAD30KP160CAE3 PDF - EN.pdf -
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