HEP.2C.303.CLLP
LEMO
Deutsch
Artikelnummer: | HEP.2C.303.CLLP |
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Hersteller / Marke: | LEMO |
Teil der Beschreibung.: | CONN CIRC RCPT 3P GOLD SLDR CUP |
Datenblätte: |
|
RoHs Status: | ROHS3 -konform |
ECAD -Modell: | |
Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
Aktie: |
Ship From: Hong Kong
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Produkteigenschaften | Eigenschaften |
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Spannungswert | - |
Beendigung | Solder Cup |
Abschirmung | - |
Gehäusegröße, MIL | - |
Gehäusegröße - Insert | 303 |
Schalenmaterial | Brass |
Shell Finish | Chrome |
Serie | 2C |
Primärmaterial | Metal |
Paket | Bulk |
Orientierung | Keyed |
Betriebstemperatur | -20°C ~ 80°C |
Anzahl der Positionen | 3 |
Befestigungsart | Panel Mount |
Montagefunktion | Bulkhead - Front Side Nut |
Produkteigenschaften | Eigenschaften |
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Material Entflammbarkeit | - |
Material einfügen | Polyetheretherketone (PEEK) |
Ingress Protection | IP68 - Dust Tight, Waterproof |
Eigenschaften | Potted |
Befestigungsart | Push-Pull |
Aktuelle Bewertung (AMPs) | 15A |
Kontaktmaterial | Bronze |
Kontakt-Finish-Dicke - Paarung | 59.0µin (1.50µm) |
Kontakt Finish - Paarung | Gold |
Anschlusstyp | Receptacle, Female Sockets and Male Pins |
Farbe | Silver |
Kabelöffnung | - |
Grundproduktnummer | HEP.2C |
Backshell Material, Überzug | - |
Anwendungen | - |
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2024/06/6
2024/04/18
2024/04/13
2023/12/20
![]() HEP.2C.303.CLLPLEMO |
Anzahl*
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Zielpreis (USD)
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