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LEMO FGG.3B.330.ZLD
| Artikelnummer: | FGG.3B.330.ZLD |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | LEMO |
| Teil der Beschreibung.: | CONN MALE INSERT 30P GOLD SOLDER |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | ROHS3 -konform |
| ECAD -Modell: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
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- Spezifikationen
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- Versandinformationen
- Verpackung
-
LEMO FGG.3B.330.ZLD Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Texas Instruments FGG.3B.330.ZLD.Produkteigenschaften Eigenschaften Spannungswert - Beendigung Solder Abschirmung Shielded Gehäusegröße, MIL - Gehäusegröße - Insert 330 Schalenmaterial - Shell Finish - Serie 3B Primärmaterial - Paket Bulk Orientierung G Betriebstemperatur -55°C ~ 250°C Anzahl der Positionen 30 Befestigungsart - Montagefunktion - Produkteigenschaften Eigenschaften Material Entflammbarkeit UL94 V-0 Material einfügen Polyetheretherketone (PEEK) Ingress Protection IP50 - Dust Protected Eigenschaften Insert Only, Requires Shell Befestigungsart - Aktuelle Bewertung (AMPs) 3.5A Kontaktmaterial Brass Kontakt-Finish-Dicke - Paarung 39.4µin (1.00µm) Kontakt Finish - Paarung Gold Anschlusstyp Insert, Male Pins Farbe - Kabelöffnung - Grundproduktnummer FGG Backshell Material, Überzug - Anwendungen - -
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