HD6417713FV
Renesas Electronics America Inc
Deutsch
Ship From: Hong Kong
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Produkteigenschaften | Eigenschaften |
---|---|
Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 1.4V ~ 1.6V |
Supplier Device-Gehäuse | 256-HQFP (28x28) |
Geschwindigkeit | 200MHz |
Serie | SuperH® SH7700 |
RAM-Größe | 16K x 8 |
Programmspeichertyp | ROMless |
Programmspeichergröße | - |
Peripherals | DMA, POR, WDT |
Verpackung / Gehäuse | 256-BFQFP Exposed Pad |
Paket | Tray |
Oszillatortyp | External |
Produkteigenschaften | Eigenschaften |
---|---|
Betriebstemperatur | -20°C ~ 75°C |
Anzahl der E / A | 24 |
Befestigungsart | Surface Mount |
EEPROM Größe | - |
Datenwandler | - |
Kerngröße | 32-Bit Single-Core |
Core-Prozessor | SH-3 DSP |
Connectivity | EBI/EMI, Ethernet, FIFO, SCI, SIO |
Grundproduktnummer | HD6417713 |
HD6417713FV Einzelheiten PDF [English] | HD6417713FV PDF - EN.pdf |
IC MCU 32BIT ROMLESS 240LFBGA
RENESAS QFP
IC MCU 32BIT ROMLESS 256LFBGA
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HD6417727F160CV RENESAS
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2024/06/6
2024/04/18
2024/04/13
2023/12/20
![]() HD6417713FVRenesas Electronics America Inc |
Anzahl*
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Zielpreis (USD)
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