HSB12-272706
CUI Devices
Deutsch
Artikelnummer: | HSB12-272706 |
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Hersteller / Marke: | CUI Devices |
Teil der Beschreibung.: | HEAT SINK, BGA, 27 X 27 X 6 MM |
Datenblätte: | None |
RoHs Status: | |
ECAD -Modell: | |
Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
Aktie: |
Ship From: Hong Kong
Anzahl | Einzelpreis |
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1+ | $0.89 |
10+ | $0.844 |
25+ | $0.802 |
50+ | $0.781 |
100+ | $0.7705 |
250+ | $0.7177 |
500+ | $0.6755 |
1000+ | $0.6122 |
5000+ | $0.5911 |
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Produkteigenschaften | Eigenschaften |
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Breite | 1.063" (27.00mm) |
Art | Top Mount |
Thermischer Widerstand @ Natürlich | 19.59°C/W |
Wärmewiderstand @ Umluft | 7.80°C/W @ 200 LFM |
Gestalten | Square, Pin Fins |
Serie | HSB |
Leistungsdissipation @ Temperaturanstieg | 3.8W @ 75°C |
Paket gekühlt | BGA |
Produkteigenschaften | Eigenschaften |
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Paket | Box |
Material Oberfläche | Black Anodized |
Stoff | Aluminum Alloy |
Länge | 1.063" (27.00mm) |
Flossenhöhe | 0.236" (6.00mm) |
Durchmesser | - |
Befestigungsmethode | Adhesive |
HEAT SINK, BGA, 25 X 25 X 18 MM
HEAT SINK, BGA, 21 X 21 X 6 MM
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DIODE FOR SWITCHING
DIODE FOR HIGH SPEED SWITCHING
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HEAT SINK, BGA, 17 X 17 X 11.5 M
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HSMC TO-252
RENESAS SOT23-3
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2024/06/6
2024/04/18
2024/04/13
2023/12/20
![]() HSB12-272706CUI Devices |
Anzahl*
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Zielpreis (USD)
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