Da die Vereinigten Staaten die neuesten Exportkontrollvorschriften für fortschrittliche künstliche Intelligenz (KI) und Hochleistungs-Computing-Chip...
Laut Quellen, die mit der Angelegenheit vertraut sind, untersucht TSMC eine neue fortschrittliche Chipverpackungstechnik, die anstelle von traditionel...
Ein Universitätsprofessor erklärte, dass die Kommerzialisierung von Glassubstraten die Dominanz von derzeit verwendeten fortschrittlichen Verpackung...
Nur wenige Stunden nachdem Apple und Openai ihre Zusammenarbeit am 11. Juni offiziell angekündigt hatten, ging der Milliardär Elon Musk in die sozia...
In jüngster Zeit haben die US -Bundesregulierungsbehörden zugestimmt, Kartelluntersuchungen zu Microsoft, OpenAI und Nvidias dominierenden Positione...
Apple plant Berichten zufolge in den kommenden Jahren Touchscreens auf MACs Seit vielen Jahren sind Touchscreens eine fehlende Funktion in den Mac Com...
Berichten zufolge wird Samsung einen 1nm -Massenproduktionsplan vor dem Zeitplan bis 2026 im Juni bekannt geben Jüngste Berichte zeigen, dass die Gie...
Kürzlich veröffentlichte das japanische Marktforschungsunternehmen Fuji Keizai einen Forschungsbericht mit dem Titel "Neueste Trends und technologis...
Südkorea hat ein umfassendes Stimulus -Paket im Wert von 26 Billionen Won (ca. 19 Milliarden US -Dollar) zur Unterstützung der Halbleiterindustrie a...