Laut früheren Medienberichten sind die neuen Bildsensoren von Samsung ihren Vorgängern aufgrund eines fortschrittlichen Triple-Wafer-Stapeldesigns überlegen, das sich von dem Dual-Stack-Setup unterscheidet, das in aktuellen und früheren iPhone-Kameras verwendet wird.Ein Chip enthält Photodioden, die Licht in elektrische Signale umwandeln, ein anderer Chip-Transistoren für die Signalverstärkung und -verarbeitung, und der dritte Chip enthält eine Logik für den analogen zu digitalen Wandler.
Durch die Verteilung dieser Funktionen auf drei Wafer erreicht das Design von Samsung eine höhere Pixeldichte, ein reduziertes Bildrauschen und eine kleinere Gesamtpixelgröße.
Darüber hinaus verwendet der neueste Bildsensor von Samsung Wafer-to-Wafer-Hybridbindungstechnologie und ersetzt herkömmliche Signalübertragungsstöße durch Kupferpolster, um die Wafer zu verbinden.Dies reduziert nicht nur die Größe des Bildsensors, sondern verbessert auch die Datenübertragungsgeschwindigkeiten.