HGG.0B.307.KLLP
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Diskrete Halbleiter-Produkte
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RF/if und RFID
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Optoelektronik
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Sensoren, Wandler
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Relevanter Hersteller
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Anschlüsse, Verbindungen
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- Stecker und Behälter(1710)
- USB, DVI, HDMI Stecker-Adapter(45761)
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- Anschlussblöcke-DIN-Schiene, Kanal(10920)
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- Solid State Lighting Verbinder-Kontakte(2509)
- Solid State Lighting Steckverbinder(2295)
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- Buchsen für ICS, Transistoren-Adapter(765)
- Buchsen für ICS, Transistoren(2223)
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- Shunts, Jumper(821)
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- Rechteckige Steckverbinder-Gehäuse(28877)
- Rechteckige Verbinder-Kopfzeilen, Spezial-PIN(5397)
- Rechteckige Anschlüsse - Header, Gefäße, weibliche Sockel(23450)
- Rechteckige Verbinder-Kopfzeilen, männliche Pins(138439)
- Rechteckige Anschlüsse - kostenloses Hängen, Panelhalterung(15074)
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- Rechteckige Anschlüsse - Board in, Direktdraht zum Board(2459)
- Rechteckige Verbinder-Adapter(251)
- Rechteckig - Brett zu Board -Steckern - Header, Behälter, weibliche Sockel(2982)
- Rechteckig - Brett zu Board -Steckern - Header, männliche Stifte(239)
- Rechteckige Anschlüsse - Board -Abstandshalter, Stacker (Board zu Board)(27782)
- Rechteckige Anschlüsse - Arrays, Kantentyp, Mezzanin (Board zu Board)(14186)
- Stromanschluss-Eingänge, Steckdosen, Module(4831)
- Austauschbare Steckverbinder(5229)
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- Photovoltaik- (Solarpanel) Anschlüsse - Kontakte(69363)
- Photovoltaik (Solar Panel) Steckverbinder(365)
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- Modulare Steckverbinder-Verdrahtung Blöcke(653)
- Modulare Steckverbinder-Stecker(2164)
- Modulare Steckverbinder-Stecker Gehäuse(3582)
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- Modulare Steckverbinder-Buchsen(15464)
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Transformatoren
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Relais
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siehe Spezifikationen für Produktdetails.
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LEMO HGG.0B.307.KLLP
| Artikelnummer: | HGG.0B.307.KLLP |
|---|---|
| Hersteller / Marke: | LEMO |
| Teil der Beschreibung.: | CONN RCPT FMALE 7P GOLD SLDR CUP |
| Datenblätte: |
|
| RoHs Status: | ROHS3 -konform |
| ECAD -Modell: | |
| Zahlungsmittel: | PayPal / Credit Card / T/T |
| Versandweg: | DHL / Fedex / TNT / UPS / EMS |
| Aktie: |
Ship From: Hong Kong
| Anzahl | Einzelpreis |
|---|---|
| 1+ | $70.57 |
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- Spezifikationen
- Einkaufshandbuch
- Versandinformationen
- Verpackung
-
LEMO HGG.0B.307.KLLP Technische Spezifikationen, Attribute, Parameter und Teile mit ähnlichen Spezifikationen wie Texas Instruments HGG.0B.307.KLLP.Produkteigenschaften Eigenschaften Spannungswert - Beendigung Solder Cup Abschirmung Shielded Gehäusegröße, MIL - Gehäusegröße - Insert 307 Schalenmaterial Brass Shell Finish Black Chrome Serie 0B Primärmaterial Metal Paket Bulk Orientierung G Betriebstemperatur -20°C ~ 100°C Anzahl der Positionen 7 Befestigungsart Panel Mount Montagefunktion Bulkhead - Rear Side Nut Produkteigenschaften Eigenschaften Material Entflammbarkeit UL94 V-0 Material einfügen Polyetheretherketone (PEEK) Ingress Protection IP68 - Dust Tight, Waterproof Eigenschaften Potted Befestigungsart Push-Pull Aktuelle Bewertung (AMPs) 2.5A Kontaktmaterial Bronze Kontakt-Finish-Dicke - Paarung 59.0µin (1.50µm) Kontakt Finish - Paarung Gold Anschlusstyp Receptacle, Female Sockets Farbe Black Kabelöffnung - Grundproduktnummer HGG.0B Backshell Material, Überzug - Anwendungen - -
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-
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-
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-
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Alle Produkte werden in antistatischen Taschen verpackt und mit ESD-Antistatischen Schutz geliefert.Das Etikett auf der externen ESD -Verpackung umfasst unsere Unternehmensinformationen: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir inspizieren alle Waren vor dem Versand, um sicherzustellen, dass sie in ausgezeichnetem Zustand sind, und überprüfen, ob die Teile neu, originell sind, und entsprechen den Datenblattspezifikationen.Nachdem wir bestätigt haben, dass alles in Ordnung ist, verpacken wir die Artikel sicher und versenden sie über Global Express.
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