Internationale Geschäftsstrategienanalysten haben kürzlich einen Bericht veröffentlicht, in dem festgestellt wurde, dass nach dem Übergang des Herstellers zum 2NM -Prozess die Produktionskosten im Vergleich zum 3NM -Prozess um 50% steigen werden, was zu Kosten von 30000 USD pro 2nm -Wafer führt.
IBS schätzt, dass die Kosten einer 2nm Waferfabrik (WSPM) mit einer monatlichen Produktionskapazität von 50000 Wafern ungefähr 28 Milliarden US -Dollar betragen, während der Bau einer 3nm -Waferfabrik mit der gleichen Produktionskapazität auf 20 Milliarden US -Dollar geschätzt wird.
Der Hauptgrund für die erhöhten Kosten in Waferfabriken ist die Zunahme der Anzahl der EUV -Lithographiewerkzeuge, die die Kosten für jeden Wafer und jeden Chip erheblich erhöhen.Laut der aktuellen Roadmap von TSMC ist es geplant, den N2 -Prozess zwischen 2025 und 2026 einzuführen. Apple muss ungefähr 30000 US -Dollar für einen 2nm -Wafer von 300 mm zahlen, während die geschätzten Kosten für N3 -Prozess -Wafer 20000 US -Dollar betragen.
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ARETE Research schätzt, dass die Chipgröße des neuesten Smartphones A17 Pro On-Chip-System-Chips zwischen 100 mm2 und 110 mm2 liegt, was mit der Chipgröße der A15 der Vorgängergeneration des Unternehmens (107,7 mm2) und A16 übereinstimmt.
Wenn die Größe des Apple A17 Pro -Chip basierend auf 105 mm2 berechnet wird, kann ein 300 -mm -Wafer 586 Stücke schneiden.Bei der Berechnung der theoretischen 100% -Rendite betragen die Kosten pro Chip ungefähr 34 USD.Bei der Berechnung der Rendite von 85% betragen die Kosten ca. 40 USD.
IBS schätzt, dass die Kosten für den 3NM -Chip von Apple 50 US -Dollar betragen und die Kosten des 2NM Apple -Chips auf 85 US -Dollar steigen.
Ungefähr berechnet, mit einer Rendite von 85% und einer Kosten von 30000 US -Dollar pro Wafer, betragen die Kosten eines einzelnen 105 mm2 -Chips 60 USD.