Starke Nachfrage nach TSMCs Cowos;Zwei große Hersteller fahren um Chancen

Unter dem Anstieg der KI -Nachfrage ist Cowos zur Mainstream -Verpackungstechnologie geworden.TSMC bietet die höchste Verbindungsdichte und die größte Verpackungsgröße zu angemessenen Kosten.Wie fast alle HBM -Systeme Cowos einsetzen und alle KI -Beschleuniger HBM verwenden, nutzen die führenden GPUs des Rechenzentrums vorwiegend die Cowos -Verpackung von TSMC.Dies treibt HBM -Hersteller wie SK Hynix und Samsung dazu, TSMC zu besuchen und es als kritisches Tor zu den wichtigsten GPU -Herstellern zu betrachten.

Da die Chip Manufacturing -Technologie allmählich physische Grenzen nähert, sind fortschrittliche Verpackungstechnologien für die Steigerung der Computerleistung von entscheidender Bedeutung geworden.ChIP -Hersteller und Speichergiganten arbeiten aktiv zusammen, um Chip -Verpackungslösungen zu entwickeln, um die massiven zukünftigen Computeranforderungen der KI zu erfüllen.

HBM- und Cowos -Technologien ergänzen sich gegenseitig;Das PAD -Design und die kurzen Kabelverdrahtungsanforderungen von HBM erfordern fortschrittliche 2,5D -Verpackungstechnologien wie Cowos für die Implementierung.

Durch die Verwendung von 3D -Stapeln und 2,5D -Technologien für fortschrittliche Verpackungen ermöglicht TSV/Microbump die vertikale Verbindung zwischen Chips, wodurch die Anzahl der E/A -Schnittstellen erheblich erhöht und die Speicherbandbreite verbessert wird.Die Kombination von 2,5D -Cowos -Verpackungen mit AI -Computing -Chips entfesselt die Rechenleistung vollständig.So setzt der H100 von NVIDIA beispielsweise die Cowos -Verpackung von TSMC ein, um die H100 -GPU mit sechs HBM -Stapeln zu stapeln.

Der Gewinnaufruf von TSMC hat hervorgehoben, dass Cowos Advanced Packaging -Kapazität eng bleibt.Mit einem Ziel, die im Jahr 2024 mehr als doppelt so viele Kapazitäten zu haben, ist es immer noch nicht mehr als die Kundenanforderungen erfüllt.Samsung investiert auch in die 2,5D-Verpackungstechnologie, die intern als I-Cube bezeichnet wird, um einen One-Stop-Service von HBM bis hin zur endgültigen Verpackung zu wetteifern und auf aktive Kunden wie NVIDIA und AMD abzielt.

Fast alle KI-Innovatoren arbeiten jedoch mit TSMC zusammen, um den unerbittlichen Bedarf an energieeffizienten Computerfunktionen für KI-bezogene Anforderungen zu befriedigen.

SK Hynix hat eine enge Partnerschaft mit TSMC, und die beiden haben kürzlich eine Absichtserklärung für die Produktion von HBM4 im Jahr nach dem nächsten Jahr unterzeichnet.Der Co-CEO von Samsung Electronics, Kyung Kye-hyun, besuchte kürzlich TSMC, um für ihren neuesten Hochbandspeicher (HBM) zu werben, in der Hoffnung, dass seine Einführung durch TSMC mehr GPU-Kunden eröffnen wird.

Die Lieferkette in Taiwan begrüßt diese Entwicklung, da sich der Schwerpunkt von traditionellen DDR -Kapazitäten in Richtung HBM durch die drei großen internationalen Hersteller verlagert, was möglicherweise der Branche zugute kommt.OEMs/ODMs werden wahrscheinlich wettbewerbsfähigere HBM -Produkte inmitten eines diversifizierten Wettbewerbs sichern, was auch für die Entwicklung der Lieferkette günstig ist.