Samsung konzentriert

Berichten zufolge hat Samsung begonnen, seine fortschrittlichen Foundry-Funktionen für fortschrittliche Verpackungen zu verbessern, die voraussichtlich in der nächsten Generation fortschrittlicher Verpackungen wie X-Cube und Saint verwendet werden soll.

Berichten zufolge installieren angewandte Materialien und Beth Semiconductor derzeit Hybrid -Bindungsgeräte im Samsung Cheonan Park in Südkorea, das auch Samsung's Advanced Packaging Production Base ist.

Die südkoreanischen Industriebeamten sagten auch, dass derzeit eine Produktionslinie gebaut wird und die Ausrüstung für die Verpackung von Nicht-Memory-Chips verwendet wird.

Mit der Entwicklung von 2,5D-, 3D- und Fan-Out-Verpackungstechnologien wird die Hybridbindungstechnologie zu einem praktikablen Ansatz für hochwertige heterogene Integrationsanwendungen mit Interconnect-Stellplätzen von 10 μm und darunter.Die Hybridbindung bietet 1.000-mal mehr E/A-Verbindungen als Kupfer-Mikrobumpen und Steutern der Signallatenz zu nahezu Null-Werten, mit anderen Vorteilen, einschließlich der erweiterten Bandbreite, einer höheren Speicherdichte sowie einer größeren Leistung und Geschwindigkeitseffizienz.