Inpsytech nutzt umfangreiche Massenproduktionserfahrung und hat erfolgreich mit führenden KI-Unternehmen zusammengearbeitet, um Chips mit dem 5-NM-Prozess von TSMC zu produzieren und eine robuste Unterstützung für das Design und die Herstellung von Chips zu unterstützen.Das neue UCIE-IP überschreitet die Grenzen der Übertragungsgeschwindigkeit weiter und bietet eine außergewöhnliche Datenstabilität, wodurch eine leistungsstarke Unterstützung für Anwendungen mit hoher Bandbreite wie künstliche Intelligenz (AI), Hochleistungs-Computing (HPC) und Networking bietet.
Inpsytech kündigte auch die erfolgreiche Übernahme mehrerer Durchbruchpatente für die UCIE -Technologie an.Diese Patente konzentrieren sich auf innovative Hochgeschwindigkeitsübertragungslösungen, einschließlich einer neuartigen Interconnect-Schnittstelle und der Kanalverbindungsmethode, mit der Zuverlässigkeitsprobleme in Substratverbindungskanälen angegangen werden sollen.Traditionelle Technologien erleben häufig die Abschwächung oder Unterbrechungen für die Übertragung, die durch langfristigen Betrieb oder Schaden verursacht werden.Die patentierten Lösungen bieten einen revolutionären Ansatz für diese Schmerzpunkte.Ein weiteres Schlüsselpatent konzentriert sich auf die automatische Erkennung von Ausgangsdatenabweichungen von sicheren Schwellenwerten und löst Korrekturschaltungen aus, um die Genauigkeit und Stabilität der Eingabedaten sicherzustellen.
Jason Chen, Senior Vice President von F & E bei Inpsytech, erklärte:
„Diese Patente zeigen nicht nur die herausragenden Fähigkeiten von Inpsytech in Bezug auf technologische Innovation, sondern festigen auch unsere Führung in der Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen-Technologie.Die neue UCIE-IP mit seiner bahnbrechenden Übertragungsgeschwindigkeit von 64 GT/s pro Spur bietet Kunden reduzierte Designzyklen und beschleunigte Zeit-to-Market-Zeit für ihre Produkte. “