Die Nachrichten sagten, dass Apple begann, einen neuen Smartphone -Substrat -Lieferanten auszuwählen

Laut ETNews wird berichtet, dass Apple das Supply Chain Management -System der flexiblen gedruckten Leiterplatte (RFPCB) für Smartphones neu organisieren wird. Es ist auf der Suche nach neuen Lieferanten und sagte, es werde das Lieferkettensystem von RFPCB für Smartphones neu organisieren.

Das RFPCB ist eine Komponente, die das Display und das Motherboard zum Senden und Empfangen von Signalen verbindet.

Es wird davon ausgegangen, dass alle RFPCB -Substrate von Apple von koreanischen Unternehmen geliefert wurden. Im vergangenen Jahr gab Samsung Motor, der größte Lieferant von Apple RFPCB -Panels, seinen Entzug aus dem RFPCB -Substratgeschäft bekannt, was in der RFPCB -Substratkette von Apple offensichtliche Probleme verursachte. Obwohl Apple schnell ein Unternehmen fand, um das Angebot an RFPCB -Boards zu ergänzen, hatten die RFPCB -Boards des Unternehmens offensichtliche Probleme in Bezug auf die Fehlerrate und die Ausgabe. Es ist erwähnenswert, dass das Unternehmen diesmal 80% der RFPCB -Substrate der iPhone 14 -Serie geliefert hat.

Es wird berichtet, dass Apple die Produktqualität anderer RFPCB -Substrat -Lieferanten in Südkorea getestet hat, um die Probleme des Unternehmens auf dem RFPCB -Substrat zu lösen. Wenn der neue RFPCB -Substrat -Lieferant den Apple -Test bestehen kann, wird erwartet, dass die vom Unternehmen gelieferten Produkte so schnell wie möglich auf der iPhone 15 -Serie zu sehen sind. Nach den aktuellen Informationen ist es jedoch unwahrscheinlich, dass das interne Testunternehmen den Test bestehen. Die Nachrichten sagten, dass das Unternehmen zuvor keine Angebotsgeschichte von RFPCB -Substraten hatte und die Produktstärke noch berücksichtigt werden muss.