TSMCs 7nm-Verfahren der zweiten Generation wird im März in Massenproduktion hergestellt, 5nm steht k

  TSMC, ein führender Hersteller von Wafer-Gießereien, wird im März das Massenproduktionsprogramm für die 7-nm-Produktion mit extrem ultravioletter (EUV) Technologie starten. Der 5-nm-Prozess, der die EUV-Technologie verwendet, wird ebenfalls in die Testphase übergehen. Die Industrie erwartet, dass der A14-Prozessor von Apple, der im nächsten Jahr auf den Markt kommen wird, voraussichtlich im 5-nm-Prozess von TSMC produziert wird.

Bei dieser World Mobile Communications Conference (MWC) verwenden eine Reihe von Mobiltelefonen, die den 5G-Internetzugang unterstützen, den Qualcomm Snapdragon 855-Chip und den Snapdragon X55 der zweiten Generation des 5G-Datenchips Snapdragon X55, die beide im aktuellen 7nm-FinFET-Prozess von TSMC hergestellt werden. gemacht. Darüber hinaus wird erwartet, dass der 5-nm-Prozess von TSMC erstmals auf der MWC vorgestellt wird.

In den letzten 10 Jahren war das führende Herstellungsverfahren für Halbleiter immer die Immersion-Immersion-Technologie, und seit dem letzten Jahr stand EUV schrittweise auf der Hauptbühne. Branchenanalytikern zufolge hat der EUV-Prozess von TSMC die Massenproduktion erreicht, was einen wichtigen Meilenstein in der Halbleiterindustrie darstellt. Die EUV-Technologie kann das Moore-Gesetz aufrechterhalten und den Halbleiterprozess theoretisch auf 1 nm bringen.
Es versteht sich, dass Apples A13-Anwendungsprozessor der nächsten Generation, der in der zweiten Hälfte dieses Jahres eingeführt wurde, weiterhin den 7-nm-Prozess übernehmen wird, aber das neue iPhone 2020 von Apple wird mit einem fortgeschritteneren 5-nm-EUV-Prozess ausgestattet sein. Es wird immer noch erwartet, von TSMC gegessen zu werden.