TSMCs 8-Zoll-Wafer-Nutzungsrate lockerte das Lieferkettenrauschen

Die TSMC-Methode wird enden und den Ausblick für das vierte Quartal etwas besser als erwartet freigeben, zeigte aber, dass die Kapazitätsauslastungsrate der 8-Zoll-Wafer-Gießerei nicht voll ausgelastet ist, insbesondere ist die Gesamtkapazität von 28 nm deutlich größer als das Marktangebot. Mit der Lockerung der Kapazitätsauslastungsrate der 8-Zoll-Wafer-Gießerei von TSMC ist es erwähnenswert, ob die traditionelle Hochsaison in der vierten Saison nicht florieren wird.

Seit Anfang dieses Jahres sind 12-Zoll- und 8-Zoll-Wafer-Foundry gefragt, selbst die vorgelagerten Halbleiter-Wafer-Materialien sind knapp. UMC hat zuvor gesagt, dass 8-Zoll-Wafer-Nachfrage ist stark, zusätzlich zu Preiserhöhungen, aktivere Expansion, optimistisch Die Marktbedingungen werden bis zum Ende des Jahres voll geladen sein. Darüber hinaus ist die Auslastungsrate im dritten Quartal ebenso wie der weltweit vorangetriebene Wegfall von Power-Hopping-Faktoren voll von Ruhm. Da die beiden Unternehmen sagen, dass sie vor Ort sein werden, kann die 8-Zoll-Wafer-Gießerei weitermachen. Damit es in Gang bleibt, wird es aus allen Lebensbereichen in den Fokus der Aufmerksamkeit geraten.

8-Zoll-Wafer-Anwendungen umfassen Power-Management-Chips, Panel-Treiber-Chips, Mikrocontroller, Fingerabdruck-Identifikations-Chips, MOSFETs usw. Neben Bulk-Produkten sind sie auch für kleine Mengen und breite Anwendungen geeignet, während TSMC die erste Aufnahme öffnet. Es wird gesagt, dass die derzeitige Auslastung der 8-Zoll-Wafer-Gießerei nicht voll ausgelastet ist, das heißt, das gesamte Marktmomentum hat sich abgeschwächt.

Aus der Perspektive der vorgelagerten Halbleiter-Germanium-Wafer sagte die Industrie, dass die Nachfrage nach schweren gemischten Produkten in 8-Zoll-Germanium-Wafern heiß geblieben sei und sich die Bestellung des Kunden nicht wesentlich geändert habe, aber der Druck auf das Angebot knapp ist.

In letzter Zeit hat die Halbleiter-Wafer-Fab eine Welle der Expansion ausgelöst. Hejing China Zhengzhou 8-Zoll-Silizium-Wafer Fab wird nächste Woche stattfinden. Das Werk in Zhengzhou hat den ersten Block im Juni erfolgreich herausgezogen und im dritten Quartal in Betrieb genommen. Das Unternehmen ist optimistisch, dass der diesjährige Betrieb von Quartal zu Quartal wachsen wird und der Umsatz der Gruppe im nächsten Jahr 10 Milliarden Yuan fordern wird.

Global Wafer kooperiert mit Ferrotec, einer japanischen Halbleiter-Wafer-Equipment-Fabrik, und Ferrotec ist für den Bau einer 8-Zoll-Halbleiter-Wafer-Fab in Shanghai, China, verantwortlich. Die weltweite Waferversorgungstechnologie und der Vertrieb sind in Arbeit. Die Anlage befindet sich ein halbes Jahr in der zweiten Jahreshälfte in der Entwicklung. Fange an, die Produktion zu erhöhen.

Der Markt glaubt, dass sich mit der neuen Kapazität von 8-Zoll-Halbleiterwafern die Spannung, die sonst knapp werden würde, ändern wird, und es gibt auch separate Komponentenhersteller, die zeigen, dass 8-Zoll-Wafer nicht so kurz wie vorher sind zu früheren Jahren Die Saison ist eine traditionelle Nebensaison, so dass sich auch die nächste angespannte Angebots- und Nachfragesituation ändern wird.