TSMC: Automobilchip -Fabriken sollten Pufferbestände erstellen, um Chip -Engpässe zu vermeiden

Lin Zhenming, Direktor der Division Automotive and Microcontroller Business Development von TSMC, sagte heute auf dem Global Smart Car Summit (15.), TSMC habe vollständige Technologie und ausreichende Produktionskapazität, um die Automobilindustrie zu unterstützen. Er schlug vor, dass Automobilchip -Hersteller Pufferbestände bauen sollten, um Chips zu vermeiden. Mangelproblem.

Laut der taiwanesischen Medien "Central News Agency" hat TSMC angesichts des riesigen Marktes für Automobilchips angemessene Vorbereitungen getroffen. Laut Lin Zhenming hat "TSMC einen N5A -Prozess in Logik und N6RF in der Funkfrequenz. Nach 16 Nanometern wird ein neuer Speicher verwendet. Es wird erwartet und 40 Nanometer in Zukunft. Außerdem investiert TSMC auch in die Entwicklung diskreter Komponenten und Galliumnitrid (GaN).

Darüber hinaus sprach Lin Zhenming auch über den Mangel an Automobilchips in den letzten zwei Jahren. Nachfolgende Automobilchip -Kunden, die zu Bestellungen zurückkehren, wird TSMC im Jahr 2021 weiterhin viel Mühe aufwenden, um die Produktionskapazität um 50% zu erhöhen, um Automotive -Chip -Kunden zu liefern, und ihre Unterstützung für die Automobilindustrie jedes Jahr weiter zu erhöhen. "