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Kleines System-on-Modul fügt HDMI zu Quad-ARM-Kernen hinzu

Die Verarbeitung von 65 x 40 x 4,3 mm konzentriert sich auf vier ARM Cortex-A17 CPUs (Rockchip RK3288), 4 GByte DRAM (LPDDR3) und einen On-Board-Flash (eMMC4.5) zwischen 32 und 512 GByte.

"Die meisten Systeme auf Modulen auf dem Markt sind standardmäßig nicht lötbar", sagte Sudo. "Das ist etwas, was wir uns zu Herzen genommen haben, nachdem wir von den Kunden gehört haben, wie schwierig es ist, die Hardware dem Board hinzuzufügen. Aus diesem Grund haben wir SudoProc lötbar gemacht. "

Ursprünglich wurde das Modul für einen Digital Signage-Kunden entwickelt, der als Media-Player Multi-Source-4K-Multimedia-Inhalte ohne Pausen oder Pufferung streamen und anzeigen kann.

Zu den möglichen Anwendungen gehören laut Sudo nicht nur Medienplayer, Grafikcontroller, Laptops und Tablets, sondern auch "Robotik, autonome Fahrzeuge, Infotainment, AR, VR und Drohnen", sagte der Dejan Gajsek von Electronics Weekly. "Sudo Systems hat ein spezielles Programm für Universitäten und Studenten, wenn sie das System für sich selbst erwerben möchten - 40 bis 50% vom regulären Verkaufspreis."

Prozessor

Art	Cortex-A17, ARM (v7) mit NEON-Coprozessor
Kerne	Vier Kern
Geschwindigkeit	1,8 GHz

Erinnerung

Art	4 GB LPDDR3 (Samsung)
Geschwindigkeit	1066 MHz
Aufbau	2 x 32 Bit, zwei Kanäle

Video E / A

eDP-Ausgabe	eDPTM Spezifikation, Version 1.3 4K x 2K bei 30 Bildern pro Sekunde
HDMI	HDMI 1.4 und 2.0 Betrieb 1080p @ 120 Hz und 4k x 2k @ 60 Hz
LVDS (optional auf Anfrage)	TIA / EIA-644-A 10 Datenbahnen insgesamt - Single & Dual Channel
MIPI PHY	MIPI 0 TX, MIPI 1 RX und TX, MIPI 2 RX 4 Datenspuren, bis zu 4 Gbit / s 1080p @ 60fps Ausgabe
CIF-Eingabe	8bit BT656 (PAL / NTSC) Schnittstelle 16bit BT601 DDR Schnittstelle 8-Bit / 10-Bit / 12-Bit-Rohdatenschnittstelle Maximale Eingangsauflösung 14M (4416 × 3312) Pixel

Grafik

Grafikprozessor	Mali-T764 bei 650 MHz 1300 Mtri / s, 10,4 GPix / s Durchsatz
3D-Grafik-Engine	Eingebettete 4 Shader-Kerne mit geteiltem hierarchischem Tiler Pixelrate: 2,6 G Pixel / s bei 400 MHz Max frequenz: 500 MHz OpenGL ES1.1 / 2.0 / 3.0, OpenCL 1.1 / 1.2 und DirectX 11
2D-Grafik-Engine	Max frequenz: 500 MHz Pixelrate: 320Mpix / s ohne Skala, 256Mpix / s mit Skala @ 400MHz
Videoverarbeitungseinheit	H.264-Decoder 2160p @ 24fps, H.265-Decoder 2160p @ 30fps und H.264 / MVC / VP8-Encoder 1080p @ 30fps
Bildprozessor	Bildvorprozessor Videostabilisierung Image Post-Processor (eingebettet in Video-Decoder) Bildverbesserungs-Prozessor (IEP)
JPEG Codec	Decoder 48 × 48 bis 8176 × 8176 (66,8 MPixel) Encoder 96 × 32 bis 8192 × 8192 (64 Mpixel) YCbCr 4: 0: 0, 4: 2: 0, 4: 2: 2, 4: 4: 0, 4: 1: 1 und 4: 4: 4 Von RGB444 und BGR444 bis zu RGB101010 und BRG101010

Audio I / O

I2S	Bis zu 8 Kanäle (4xTX, 2xRX) Audioauflösung von 16 Bit bis 32 Bit Abtastrate bis zu 192 kHz 8 Kanäle, 192 kHz, 16 Bit und 32 Bit
SPDIF (optional auf Anfrage)	Unterstützt 16, 20, 24 Bit Audiodatenübertragung im linearen PCM-Modus

Netzwerk

RGMII-Schnittstelle	10/100/1000 Mbit / s Unterstützt IEEE 802.3x und IEEE 802.1Q
SDIO-Schnittstelle	3.0 Protokoll 4-Bit-Datenbus

Interne Speicher

Art	eMMC4.5
Schnittstelle	8 Bit, 200 MB / s
Kapazität	32 GB / 64 GB / 256 GB

Externer Speicher

NAND-Flash-Schnittstelle	8 Bits, bis zu 4 Bänke Asynchrone oder synchrone DDR bis zu 75MHz Bis zu 60 Bit Hardware ECC
SDMMC Schnittstelle	SDMMC 3.0 (4 Bit)
Kapazität	32 GB / 64 GB / 256 GB

GPIO, Seriell

SPI	3x Master- oder Slave-Modus mit 2 Chip-Select-Ausgängen
UART	5x asynchron (3 mit Flusskontrolle) bis zu 4 Mbps oder andere spezielle Baudrate 64 Byte FIFO für den TX / RX-Betrieb
I2C	5x Multi-Master-Betrieb Unterstützt 7-Bit- und 10-Bit-Adressmodus bis zu 400 Kbit / s
SAR-ADC	3 Kanal (10 Bit) bis zu 1 MSPS 0V bis 1,8V
USB-Host 2.0	Unterstützt High-Speed- (480 Mbps), Full-Speed- (12 Mbps) und Low-Speed-Modus (1,5 Mbps) Bietet 16 Host-Modus-Kanäle
USB OTG	Kompatibel mit USB OTG2.0 Spezifikation Unterstützt High-Speed- (480 Mbps), Full-Speed- (12 Mbps) und Low-Speed-Modus (1,5 Mbps) Bietet 9 Host-Modus-Kanäle
HSIC 2.0 Schnittstelle (optional auf Anfrage)	Entspricht der USB 2.0-Spezifikation
HSIC 2.0 Schnittstelle (optional auf Anfrage)
GPS-Schnittstelle	Komplette 1-Band-, C / A- und NMEA-0183-Kompatibilität Unterstützungsreferenzfrequenzen 16.368MHz 32 DMA-Kanäle für AHB-Master-Zugriff
Host-Schnittstelle	Low Pin Count Schnittstelle (8 Eingänge / 16 Ausgänge oder 16 Eingänge / 8 Ausgänge)Alle Signale werden unter Verwendung des synchronen Takts der Quelle gesteuert. (2 DDR-Taktsignale pro Richtung für TX- und RX-Pfade) PS2-Schnittstelle (optional auf Anfrage)
Unterstützt PS / 2-Master-Modus bis zu 33 kHz	Smartcard (optional auf Anfrage)
T0, T1	TS Schnittstelle
Unterstützt 2 integrierte PTIs	64 PID-Filter CSA v2.0 Standard, bis zu 104 Mbps 4/8 PCR-Extraktionskanäle 8/10 Bit PWM (mit Unterbrechung)
4x 32-Bit-Timer / Zähler	GPIOs (alle können als Interrupt verwendet werden)
bis zu 100x	Sicherheit

AES

bis zu 256bit	DES und TDES
EZB- und CBC-Modi)	SHA
SHA-1 bis SHA-512	PKA
Von 128 Bit bis 3136 Bit in Schritten von 32 Bit	Cortex-A12 Sicherheitsmodus
TZMA und TZPC	eFUSE
2x (ein 256bit (32 × 8) und ein 1024bit (32 × 32))	Elektrisch

Eingangsspannung

5V (± 10%)	Eingangsstrom max
3A	PMIC
ACT8846	PMIC-Fernbedienung
JA (mit GPIO, I2C, Reset)	E / A-Betriebsbereich
3,3 V oder 2,5 V oder 1,8 V (± 10%), abhängig von der Portkonfiguration	Ausgabemodus
Unabhängige Ausgabesteuerung über I2C	Ausgabe 1
3,3 V / 2A	Ausgabe 2
2V / 1A	Ausgabe 3
3,3 V / 150 mA	Ausgabe 4
3,3 V / 350 mA	Ausgabe 5
3,3 V / 350 mA	Ausgabe 6
3,3 V / 350 mA	Ausgabe 7
1,8 V / 150 mA	Ausgabe 8
1,8 V / 350 mA	Eingabe 2
Vcc MAC (1,8 - 3,3 V)	Eingabe 3
Vcc CIF / TS (1,8 - 3,3 V)	Thermal

Max. TDP

10W	Kühlkörper
Ein zusätzlicher Kühlkörper ist bei richtiger thermischer Auslegung der Leiterplatte nicht erforderlich.	Betriebstemperaturbereich
-25 ° C bis + 85 ° C	Lagertemperaturbereich
-25 ° C bis + 85 ° C	Cortex-A12 Sicherheitsmodus
TZMA und TZPC	eFUSE
2x (ein 256bit (32 × 8) und ein 1024bit (32 × 32))	Physisch

Fußabdruck

LGA218 (benutzerdefiniert)	Pinzahl
218	Maße
L: 65 mm	B: 40 mm H: 4,3 mm ------