STMicroelectronics startet eine offene Entwicklungsplattform für sichere Fahrzeugkonnektivitätsanwen

Die modulare Telematikplattform (MTP) von STMikroelektronik bietet eine offene Entwicklungsumgebung für das Prototyping fortschrittlicher Smart-Driving-Anwendungen, einschließlich Fahrzeugkonnektivität zu Back-End-Servern, Straßeninfrastruktur und anderen Fahrzeugen. Das MTP integriert ein zentrales Verarbeitungsmodul, das auf dem gerade gestarteten Telemaco3P-sicheren Automobil-Telematik-Prozessor basiert, und ein umfassendes Set von Fahrzeugkonnektivitätsgeräten sowohl auf der Platine als auch in Plug-in-Modulen, um die Flexibilität und Erweiterbarkeit der Entwicklung sicherzustellen.

Das neue Telemaco3P Der sichere Telematik-Prozessor erobert bereits heute weltweit führende OEMs und Tier1s. Gleichzeitig kann der MTP die Telemaco3P-Anwendungsentwicklung beschleunigen.

Das Herzstück des MTP ist das Telemaco3P-Gerät von ST, dem branchenweit ersten Automobilprozessor, der ein dediziertes Hardware-Sicherheitsmodul enthält, das modernste On-Chip-Sicherheit bietet.

Der MTP integriert auch den Automotive-Grade-Multikonstellation GNSS Teseo IC von ST mit Koppelnavigationssensoren, und das integrierte erweiterte Fahrzeugsicherheitsmodul des Telemaco3P kann mit einem optionalen integrierten ST33 Secure Element erweitert werden. Darüber hinaus unterstützt die Plattform die Anbindung von Automobilbussen wie CAN, FlexRay und BroadR-Reach^® (100Base-T1) direkt an die Karte und optionale Bluetooth ™ -Low-Energy-, Wi-Fi- und LTE-Module bieten Zugang zu drahtlosen Netzwerken. Das MTP wurde für fortgeschrittene Telematik-Anwendungsfälle in der Automobilbranche entwickelt, einschließlich Ferndiagnose und sicherer Firmware-Aktualisierung (FOTA) für elektronische Steuergeräte (ECU). Das MTP enthält auch Erweiterungssteckverbinder für V2X und präzise Positionierungsmodule.

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