SEMI: Die Marktgröße der Halbleitermaterialien wird im Jahr 2023 70 Milliarden US -Dollar überschreiten

Da sich der Halbleiterprozess weiterhin in Richtung des einstelligen Nanometerknotens bewegt, spielen fortschrittliche Materialien eine unverzichtbare und Schlüsselrolle bei der Auswirkung der Prozessausbeute und der Produktstabilität. Laut Taiwan -Medienberichten schätzt der Semi vor einigen Tagen, dass die Marktgröße der Halbleitermaterialien im Jahr 2023 voraussichtlich 70 Milliarden US -Dollar überschreiten wird.

Chen Mingde, Vorsitzender des Semi -Materialkomitees und Direktor von TSMC, sagte, dass das häufigste Ziel der Halbleiterindustrie in dieser Phase darin bestehe, eine nachhaltige Entwicklung zu berücksichtigen und gleichzeitig durch innovative Materialien weiter in Richtung fortschrittlicher Herstellungsprozesse zu rücken. TSMC erhält die Auswirkungen der materiellen Qualität auf die Ertragsrate fortschrittlicher Prozesse. Im vergangenen Jahr wurde das erste fortschrittliche Materialanalysezentrum in Taiwan eingerichtet, um die materielle Bewertung und Auswahl fortschrittlicher Prozess- und Systemintegrationschips zu überprüfen, die Prozessertrag kontinuierlich zu optimieren und mit Taiwan als Zentrum zu erweitern. Fördert weiterhin die nachhaltige Entwicklung globaler Industrien.

Cao Shilun, Chief Marketing Officer von SEMI und Präsident der Region Taiwan, sagte, dass strategische Materialien mit der nachhaltigen Entwicklung von Halbleitern untrennbar sind und auch der Schlüssel zur Aufrechterhaltung eines führenden Wettbewerbsvorteils in der Branche heute ist. Angesichts der Anwendungsaussichten von Halbleitermaterial 11,5% bis 45,1 Milliarden US -Dollar, und der Verpackungsmaterialmarkt wird voraussichtlich um 3,9% auf 24,8 Milliarden US -Dollar wachsen. Bis 2023 wird die Gesamtmaterialmarktgröße voraussichtlich 70 Milliarden US -Dollar überschreiten.

Er Jun, stellvertretender General Manager von TSMC -Qualität und Zuverlässigkeit, wies darauf hin: "Angesicht Anzahl der Transistoren pro Einheit.