Notebookprozessor ABF Carrier Board Mangel verstärkt, die Versorgungslücke kann nächstes Jahr auf 20% steigen

Gemäß den Industriequellen ist das ABF-Trägerplatine in der Notebook-Prozessor-Lieferkette eine der spezifischen Komponenten, die den Mangel in 2022 intensivieren, was dazu führen kann, dass dies zu einer engen Versorgung von Notebook-Prozessoren führen und Notebook-Sendungen betrifft.

Nach Angaben des "Electronic Times" -bericht sind ABF-Trägerbretter lange Zeit in Kurzangebote, und die Hersteller geben den wichtigsten Anbietern von High-End-HPC- und Server-Chips mit fortschrittlicher Verpackungstechnologie Prioritätsunterstützung an von Notebook-Prozessoren.

Laut Marktforschungsagentur digitimes Forschung wird der Anteil von ABF-Carrier-Boards in Serverprozessor-Sendungen erheblich ansteigen. Bis 2022 kann der Versorgungslücken von ABF-Trägerplatinen für Notebook-Prozessoren auf 5-15% ausdehnen.

Laut Forschungsunternehmen Aletheia Capital wird die Sendungsrate von ABF-Carrierkarten in Serveranwendungen im Jahr 2022 von 15% auf 252 bis 25% steigen und im Jahr 2023-2025 weiter auf über 30% steigen. ABF für Notebook- und PC-Anwendungen Die Transportplatine Sendungsrate sinkt im Jahr 2025 von 44% im Jahr 2025 auf 27%.

Gemäß Brancheninsidern erhöhen Server-Chips mit fortschrittlichen Fertigungs- und Verpackungsverfahren die Anzahl der Schichten, Flächengröße und Schaltungsdichte der ABF-Trägerplatte erheblich. Der Bereich der ABF-Carrier-Platine, mit dem die neuen Server-CPU-Plattformen (z. B. Intel Saphhire-Stromschnellen und AMD EPYC-Genua) zu handhaben, ist mindestens 20% größer als der aktuelle Prozessor, und die Anzahl der Schichten erhöht sich um 2- 4 Schichten.

Gleichzeitig beeinträchtigt das Spezifikationsupgrade die Ertragsrate der ABF-Carrier-Board-Fertigung. Die derzeit von Verpackungsfabriken verwendete Chip-Verpackungstechnologie setzt den Ertragsraten von Trägerplatinenherstellern mehr Druck auf. ABF entworfen von Herstellern, um neue Server und HPC-Chips mit HPC-Chips zu behandeln Der Carrier Board hat normalerweise eine Ertragsrate von nur 50% am Anfang.

Die Quelle sagte, dass die ABF-Substratkapazität von IC-Substratherstellern von Großanlagen von High-End-HPC- und Server-Chips im Jahr 2022 und darüber hinaus gebucht wurde, und die Anforderungen der Lieferanten erfüllen, ist nächstes Jahr ihre oberste Priorität.

In Anbetracht dessen hat die Quelle darauf hingewiesen, dass die ABF-Carrier-Platinen-Sendungen von Notebook-Computer-Prozessoren bei den Herstellern von Carrier Board mit niedrigerer Priorität liegen, insbesondere wenn man bedenkt, dass der Outlook für den Notebook-Computermarkt noch unsicher ist. Die Trägerplattenfläche ist klein, und es ist schwierig, eine hohe Kapazitätsauslastung sicherzustellen.