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Speicherchip-Markt zieht an, die Wafer-Kapazität wird in den nächsten zwei Jahren rasant zunehmen
Vor kurzem hat IC Insights seinen globalen Bericht zur Waferkapazität für 2020-2024 veröffentlicht.
Der Bericht besagt, dass die IC-Industrie in der Regel den größten Teil ihres Bedarfs durch die Erhöhung der Waferkapazität und nicht durch die Erhöhung der Anzahl der Schnitte pro Wafer befriedigt.
Die Daten zeigen, dass von 2000 bis 2019 die durchschnittliche Anzahl hochwertiger IC-Sendungen pro Wafer nur um 0,9% pro Jahr gestiegen ist. Daher werden im Zeitraum 2000-2019 etwa 86% des durchschnittlichen jährlichen Anstiegs des IC durch die Erhöhung der Waferkapazität gedeckt, und nur 14% können auf die Erhöhung der Anzahl qualifizierter Chips auf jedem Wafer zurückgeführt werden.
Es wird berichtet, dass es auf dem Halbleitermarkt von 2017 bis 2018 zu Engpässen bei Speicherchips und einigen Logikchips gekommen ist. Die Preise für DRAM und NAND-Flash sind in die Höhe geschossen. Die Hersteller von Speicherchips haben daher ihre Produktionskapazität erweitert, um der starken Nachfrage des Marktes gerecht zu werden.
Aufgrund des schleppenden Marktes und der Überkapazitäten sank die durchschnittliche Kapazitätsauslastung der globalen Waferfabriken im Jahr 2019 von 94% im Jahr 2018 auf 86%, und der Preis für Speicherchips ist im Jahr 2019 ebenfalls vollständig gesunken. Viele Speicherchipfabriken haben die Produktionskapazität eingestellt. Expansionsplan.
Da der Plan jedoch nur verschoben und nicht annulliert wurde und sich die aktuellen Marktbedingungen für DRAM- und NAND-Flash-Speicher erholt haben, haben einige Hersteller von Speicherchips ihre Kapazitätserweiterungspläne neu gestartet. Es wird erwartet, dass die globale Kapazität für neue Wafer in den Jahren 2020 und 2021 erheblich zunehmen wird, was zu einer Phase rascher Expansion führen wird.
Prognosedaten zeigen, dass im Jahr 2020 bis zu 17,9 Millionen Wafer (entsprechend 200 mm Äquivalent) pro Jahr hinzugefügt werden können, und es wird erwartet, dass bis 2021 ein Rekordhoch von 20,8 Millionen erreicht wird.
Die neuen Produktionskapazitäten stammen hauptsächlich von Samsung, SK Hynix usw. in Südkorea sowie von Yangtze River Storage, Wuhan Xinxin, Hua Hong Grace und anderen Halbleiterfabriken auf dem chinesischen Festland.
In den letzten fünf Jahren (2014-2019) betrug die durchschnittliche jährliche Wachstumsrate der Kapazität lediglich 5,1%. Zwischen 2019 und 2024 dürfte sich die jährliche Wachstumsrate der Kapazität der IC-Industrie leicht auf 5,9% erhöhen.
Gleichzeitig wurde im Bericht darauf hingewiesen, dass im Jahr 2020 voraussichtlich zehn 300-mm-Waferfabriken eröffnet werden, von denen sich zwei in China befinden.
Der Bericht besagt, dass die IC-Industrie in der Regel den größten Teil ihres Bedarfs durch die Erhöhung der Waferkapazität und nicht durch die Erhöhung der Anzahl der Schnitte pro Wafer befriedigt.
Die Daten zeigen, dass von 2000 bis 2019 die durchschnittliche Anzahl hochwertiger IC-Sendungen pro Wafer nur um 0,9% pro Jahr gestiegen ist. Daher werden im Zeitraum 2000-2019 etwa 86% des durchschnittlichen jährlichen Anstiegs des IC durch die Erhöhung der Waferkapazität gedeckt, und nur 14% können auf die Erhöhung der Anzahl qualifizierter Chips auf jedem Wafer zurückgeführt werden.
Es wird berichtet, dass es auf dem Halbleitermarkt von 2017 bis 2018 zu Engpässen bei Speicherchips und einigen Logikchips gekommen ist. Die Preise für DRAM und NAND-Flash sind in die Höhe geschossen. Die Hersteller von Speicherchips haben daher ihre Produktionskapazität erweitert, um der starken Nachfrage des Marktes gerecht zu werden.
Aufgrund des schleppenden Marktes und der Überkapazitäten sank die durchschnittliche Kapazitätsauslastung der globalen Waferfabriken im Jahr 2019 von 94% im Jahr 2018 auf 86%, und der Preis für Speicherchips ist im Jahr 2019 ebenfalls vollständig gesunken. Viele Speicherchipfabriken haben die Produktionskapazität eingestellt. Expansionsplan.
Da der Plan jedoch nur verschoben und nicht annulliert wurde und sich die aktuellen Marktbedingungen für DRAM- und NAND-Flash-Speicher erholt haben, haben einige Hersteller von Speicherchips ihre Kapazitätserweiterungspläne neu gestartet. Es wird erwartet, dass die globale Kapazität für neue Wafer in den Jahren 2020 und 2021 erheblich zunehmen wird, was zu einer Phase rascher Expansion führen wird.
Prognosedaten zeigen, dass im Jahr 2020 bis zu 17,9 Millionen Wafer (entsprechend 200 mm Äquivalent) pro Jahr hinzugefügt werden können, und es wird erwartet, dass bis 2021 ein Rekordhoch von 20,8 Millionen erreicht wird.
Die neuen Produktionskapazitäten stammen hauptsächlich von Samsung, SK Hynix usw. in Südkorea sowie von Yangtze River Storage, Wuhan Xinxin, Hua Hong Grace und anderen Halbleiterfabriken auf dem chinesischen Festland.
In den letzten fünf Jahren (2014-2019) betrug die durchschnittliche jährliche Wachstumsrate der Kapazität lediglich 5,1%. Zwischen 2019 und 2024 dürfte sich die jährliche Wachstumsrate der Kapazität der IC-Industrie leicht auf 5,9% erhöhen.
Gleichzeitig wurde im Bericht darauf hingewiesen, dass im Jahr 2020 voraussichtlich zehn 300-mm-Waferfabriken eröffnet werden, von denen sich zwei in China befinden.