Koreanische Medien: Die Electro-Mechanics von Samsung investiert zusätzlich 300 Milliarden Won, um die FC-BGA-Fabrik zu erweitern

Samsung Electro-Mechanics sagte am Montag (21.), dass es 300 Milliarden Won investieren wird, um seine FC-BGA-Anlage in Busan, Südkorea, auszubauen. Dies ist eine zusätzliche Investition in die FC-BGA-Kapazität, nachdem das Unternehmen im Dezember des letzten Jahres angekündigt hatte, dass er 1,3 Billionen Won investieren würde, um FC-BGA-Anlagen in seiner Vietnam-Fabrik aufzubauen.

Die Anlage von Samsung Electro-Mechanics in Busan, Südkorea, produziert derzeit FC-BGAS und MLCCS, laut Theelec. Das Unternehmen sagte, die Erhöhung der Ausgaben für FC-BGA sollen hohe Nachfrage nach Chipverpackungen erfüllen. Beide Lieferung und Bedarf an Verpackungssubstraten werden voraussichtlich um 2026 dicht sein.

Dadurch wird die Grundlage für Samsung Electro-Mechanics, um den High-End-Verpackungssubstratmarkt einzugeben. Während das Unternehmen nicht angibt, welchen High-End bedeutet, bezieht sich er wahrscheinlich auf FC-BGAS, die in Server-Chips verwendet werden. Zuvor produzierte Samsung Electronics nur FC-BGA für PC-Chips.

Gemäß dem Bericht erzeugt die Busan-Anlage hauptsächlich Server FC-BGA, und die Anlage von Vietnam erzeugt PC und Netzwerk FC-BGA.