Es wird gesagt, dass TSMC den 28/22nm reifen Prozess ausdehnt und den Markt wie OLED DDI ergreift

Die reife Prozesskapazität ist weiterhin knapp. TSMC soll die 28 nm erhöhen und die 22 nm-spezielle Prozesskapazität optimieren, um den OLED-Display-Treiber-IC, 5G RF IC, CMOS-Bildsensor (CIS) und andere Märkte zu ergreifen.

Laut einem Bericht von taiwanesischen Medien "Business Times", mit der Beschleunigung von Chipinhalten in Automobilelektronik, PCs, Servern, Netzwerkgeräten, Smartphones und anderen Terminalprodukten, erhöht TSMC nicht nur die Produktionskapazität von fortgeschrittenen Prozessen, sondern erweitern sich auch nicht nur Die Produktionskapazität von ausgereiften Prozessen, um mit einer starken Nachfrage von Kunden fertig zu werden.

Wei Zhejia, Präsident von TSMC, sagte vor ein paar Tagen an der Rechtskonferenz, dass die starke Kundennachfrage nach den führenden fortgeschrittenen und speziellen Prozessen von TSMC das Leistungswachstum von TSMC im Jahr 2022 trennen wird, um die 5G- und HPC-Industrie-Megatrends zu erleben. Die Erhöhung des Halbleitergehalts wird voraussichtlich im Jahr 2022 eine enge Produktionskapazität aufrechterhalten.

Nach vorheriger Berichten werden die Investitionen von TSMC im Jahr 2022 auf 40 Milliarden-44 Milliarden US-Dollar steigen, von denen 10% -20% verwendet werden, um reife spezielle Prozesse zu erweitern. Der Bericht zitierte die Insider der Ausrüstungsindustrie als darauf hinweisen, dass TSMC eingeschlossen ist, um seine 28/22 nM-Produktionskapazität einschließlich der Erweiterung der 28 nM-Produktionslinie in seiner Nanjing-Anlage zu erweitern, und die Anlage von Nanke FAB 14 wird seine P8-Anlage ausbauen, um das zu erhöhen Produktionskapazität von speziellen Prozessen. Der Bauplan der P1-Anlage der Kaohsiung-Anlage in Taiwan, China.