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Es wird berichtet, dass Intel TSMCs 90 nm bis 28 nm Gießerei sucht

Intel CEO Henry Kissinger besucht zum zweiten Mal asiatische Kunden und Lieferkettenhersteller. Einer der wichtigen Inhalte ist es, TSMC zu besuchen und die Wafer-Foundry-Zusammenarbeit mit TSMC erneut zu diskutieren, diesmal jedoch neben der geröteten 3NM-Prozessgießerei zusätzlich intel auch aktiv eine Zusammenarbeit mit reifen Produktionskapazitätsaufträgen.

Laut dem Bericht ist die aktuelle Nachfrage nach Rechenzentren-Servern weiterhin hoch, aber es ist nicht nur Prozessorchips mit fortschrittlicher Technologie, die Sendungen einschränken, sondern auch verschiedene unterstützende Chips wie Netzwerkchips. Darunter befinden sich Intel dringend benötigte 10GBE-Network-Chips im schwersten Mangel, und haben sogar die Gesamt-Server-Chip-Sendungen beeinflusst.

Diese Chips müssen oft nicht mit der fortschrittlichsten Technologie hergestellt werden, sondern verlassen sich auf reife Technologie. Daher ist eine der wichtigsten Punkte von Intel CEO Henry Kissingers Besuch von TSMC diese Zeit die Zusammenarbeit der reifen Technologie. Er hofft, dass TSMC 90nm, 65nm, 40 / 45nm-Technologie bereitstellen kann. und selbst die Produktionskapazität des beliebtesten 28nm-Prozesses, um die Lieferung von Netzwerkchips sicherzustellen.

Derzeit halten Intel und TSMC ein tiefes Profil bei Kissingers Interview, und beide Seiten haben die Details der Gespräche geheim gehalten.