Industrie: Reifer Prozess oder Überkapazität Bereits im nächsten Jahr suchte TSMC langjährige Bestellungen

TSMC suchte aggressiv an der Suche nach langfristigen Auftragszusagen von Kunden, nach Branchenquellen, die Bedenken hinsichtlich der Erhöhung des Unternehmens, in dem sich das Unternehmen tätig macht, insbesondere aus reifen Prozessknoten, könnte bereits 2023 zu einem Versorgungskanal konfrontiert sein.

"Electronic Times", berichtete am 10. und zitiert die oben genannten Menschen, da der Endmarktanspruch Anzeichen einer beschleunigenden Verlangsamung zeigt, kann der Mangel an reifer Prozesskapazitäten in der zweiten Hälfte von 2022 gelindert werden, anstatt auf die meisten zu warten Neue Kapazität über 16nm, um nach 2023 online zu kommen, deuten darauf hin, dass Gießereien an einer Krise von Überkapazitäten bei reifen Prozessknoten konfrontiert sein können.

In den letzten zwei Jahren haben Kunden kämpft, mehr Kapazitätsunterstützung von TSMC und seinen Zweitstich-Kollegen zu gewinnen, um den letzteren dazu aufzugeben, stark in die Kapazitätsausdehnung investieren, sagten die Quellen. TSMC erwartet, dass seine Investitionen von 100 Milliarden US-Dollar im Jahr 2021-2023 übersteigen, um die Kapazitätserweiterung für ältere Prozesse zusätzlich zu fortgeschrittener Prozesskapazität zu unterstützen.

TSMC ist jedoch ruhig umgezogen, um relatorische Auftragszusagen oder größere langfristige Bestellungen von Kunden für die Chip-Fertigung von über 16 nm zu suchen, offenbar, um eine hohe Nutzung der neuen Kapazität ab 2023 zu gewährleisten.

Es wird erwartet, dass der Umzug einen erheblichen Einfluss auf Zweitstich-Peatern einschließlich UMC und PSMC hat, die hauptsächlich in der Gießerei in ausgereiften Prozessbereichen, insbesondere des 28nm-Knotens,, wie die Waferkapazität im Jahr 2023 erreicht ist, die Quellen gesagt. Nachfragefälle, und viele große Aufträge für ausgereifte Prozesse können aufgrund seiner freundlicheren Zitate und höheren Gießerei- und Produktionskapazitäten auf TSMC fließen.

Nach einem Jahr der explodierenden Zitate hat sich die Preislücke zwischen zweiter Tier-Gießereien und TSMC deutlich verengt. Mit einer möglichen Überkapazität konfrontiert sind, dass die Gießereien der zweitstarke Gießereien gezwungen sind, die Preise im Jahr 2023 zu senken, um Kundenaufträge zu gewinnen, was es schwierig ist, erhebliche Umsatz- und Gewinnwachstum zu erfordern, sagte die Quellen.

Die Quellen wurden hervorgehoben, dass UMC in letzter Zeit eine unerwartete Mitteilung erteilt hat, dass im Bereich 2023 in dem 28 nM-Chipmarkt ein Versorgungskreuz vorhanden ist, der die Aufmerksamkeit des Marktes von dem anhaltenden Gießerei-Boom 2022 auf die mögliche Entstehung von Gießereien im Jahr 2023 verlagert. Eine Situation in Welche mehr Bestellungen werden durch den Preissenkungswettbewerb gewonnen.

Gemäß der Analyse der Person, da die Auswirkungen der Epidemie weiterlindert, hat die Nachfrage nach Hausanwendungen kürzlich begonnen, den Umsatz von Smartphones und Personalcomputern leicht zurückgegangen, und das Endmarktbestandsniveau stieg weiter an. Es wird jedoch voraussichtlich 2022 ein erfolgreiches Jahr für die Halbleiterindustrie als Ganzes erwartet, da eine extrem starke Nachfrage nach Chips für 5G, automotive, künstliche Intelligenz und IOT-Anwendungen, die die sinkende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik stark verrechnen kann.