Huawei hofft, dass Lieferanten wie Verpackungen und Substrate Chinas Produktionskapazität erweitern werden

Bericht vom 13. Juni Laut der chinesischen Website von Nikkei hofft Huawei, dass der Großteil der nachfolgenden Produktion von Chipverpackungen und bedruckten Substraten bis Ende des Jahres in China abgeschlossen sein wird, um die Kontrolle über die eigene Lieferkette zu verbessern.

Es wird davon ausgegangen, dass Huawei inländischen und ausländischen Halbleiterlieferanten vorgeschlagen hat, den größten Teil der Expansion oder Bewegung in China bis Ende dieses Jahres zu erreichen. Gegenwärtig sind viele der Front-End-Herstellungsprozesse von Halbleitern in Europa, Japan, Südkorea und Taiwan verstreut. Es ist relativ unmöglich, sich willkürlich zu bewegen, aber Huawei hat immer gehofft, dass der endgültige Prozess der Chips wie Verpackung und Prüfung sowie die anschließende Herstellung von Leiterplatten so weit wie möglich nach China verlagert werden können. . Es wird davon ausgegangen, dass Huawei die Überprüfung neuer Lieferanten ausgesetzt hat, es sei denn, es verfügt bereits über chinesische Produktionskapazitäten oder ist bereit, mit der Produktion in China zusammenzuarbeiten.

Die Quelle wies darauf hin, dass die zukünftige Lieferkettenstrategie von Huawei darin besteht, zu lokalisieren, wobei Lieferanten mit chinesischer Produktionskapazität der primäre strategische Partner sind.

Huawei verlangt nicht nur, dass Lieferanten ihre chinesischen Produktionskapazitäten erweitern, sondern unterstützt auch aktiv die technologischen Fähigkeiten chinesischer Lieferanten. Es wird davon ausgegangen, dass Huawei im vergangenen Jahr mehr als 100 Techniker in das Werk von Chinas größtem Halbleiter-Verpackungs- und Testunternehmen Jiangsu Changdian geschickt hat, um das Technologie-Upgrade zu unterstützen. "Der Fortschritt ist jedoch nicht so reibungslos, wie Huawei erwartet hatte." Die Lokalisierungsbemühungen von Huawei begannen bereits 2018, als die USA plötzlich die Versorgung mit ZTE einstellten.