GlobalFoundries: 3D-Arm-Chip im 12-nm-FinFET-Gehäuse wurde entwickelt

Laut ausländischen Medien gab Tom's Hardware bekannt, dass GlobalFoundries in dieser Woche erfolgreich leistungsstarke 3DArm-Chips mit seinem 12-nm-FinFET-Prozess gebaut hat.

"Diese hochdichten 3D-Chips werden Computeranwendungen wie AI / ML (künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen) und mobilen und drahtlosen High-End-Consumer-Lösungen neue Leistung und Energieeffizienz verleihen." sagte GlobalFoundries.

Berichten zufolge haben GlobalFoundries und Arm die 3D-Designtestmethode (DFT) unter Verwendung des Hybrid-Wafer-to-Wafer-Bondings von Groffont validiert. Diese Technologie unterstützt bis zu 1 Million 3D-Verbindungen pro Quadratmillimeter, wodurch sie hoch skalierbar ist und eine längere Lebensdauer für 12nm3D-Chips bieten soll.

Für die 3D-Verpackungstechnologie gab Intel im vergangenen Jahr seine Forschungen zum Stapeln von 3D-Chips bekannt. AMD sprach auch über die Lösung der Überlagerung von 3D-DRAM und SRAM auf seinem Chip.