Zukunftsträchtige Zukunft bei CES®: Infineon ermöglicht flexibles kabelloses Laden für Automotive un

München, Deutschland und El Segundo, CA, USA - 3. Januar 2018 - Effizientes und einfach zu bedienendes kabelloses Laden von Smartphones, Wearables, medizinischen und industriellen Geräten mit dem AURIX ™ und XMC ™ Mikrocontroller-Familien. Die Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) bietet flexible Chipsätze für hohe Leistung, einschließlich Software-IP für Smart und Safe drahtlose Ladeanwendungen. In Zusammenarbeit mit einem Systemlösungspartner bietet Infineon Referenzdesigns für induktive und resonante kabellose Ladelösungen für das On-the-Go-Laden, ob im Auto, zu Hause oder an öffentlichen Orten.

Kabelloses Laden in der Kabine

Der Controller arbeitet nahtlos mit den Stromversorgungsgeräten von Infineon zusammen und bietet eine komplette Ladelösung:

• Spannungsregler und Power-MOSFET-Technologie ermöglichen eine hocheffiziente Leistungswandlung, während Netzwerk-ICs für eine zuverlässige Kommunikation gemäß den höchsten Automobilstandards sorgen
• Unterstützt die aktuellen 15-W-Ladestandards, einschließlich Schnelllade-Smartphones, und unterstützt zukünftige Änderungen durch ein Software-Update
• Eine verbesserte Endstufenarchitektur verbessert die elektromagnetische Störfestigkeit (EMI) um 10-15 dB gegenüber bestehenden Lösungen auf dem Markt
• Ein neu entwickeltes ergänzendes System zur Erkennung von Fremdobjekten bietet eine verbesserte Erkennungsgenauigkeit, um kritische Sicherheitsanforderungen von Kunden zu erfüllen

"AURIX-Mikrocontroller unterstützen die kabellosen Ladesysteme der nächsten Generation, die die strengen Anforderungen von Automobilsicherheit, Sicherheit, Umwelt und Behörden erfüllen", sagte Ralf Koedel, Marketing Director Microcontroller bei Infineon. "Sie ermöglichen dennoch branchenführende Ladeleistung und Effizienz".

Verbrauchergeräte ohne kompliziertes Wärmemanagement aufladen

Der XMC-Mikrocontroller von Infineon bietet eine leistungsstarke und kostengünstige Plattform. Die skalierbare Architektur kann alles von einem schnell aufladbaren Smartphone, über einen 20-W-Roboter bis hin zu einer 60-W-Drohne und darüber hinaus unterstützen. Gepaart mit Power-Produkten, wie MOSFETs und Treiber-ICs, kann dieses System drahtloses Laden mit voller Leistung ohne ein kompliziertes thermisches Management bereitstellen, wobei oft Ladegeschwindigkeiten erreicht werden, die denen eines kabelgebundenen Ladens entsprechen.

Die XMC-basierte 2,5-W-Low-Power-Lösung von Infineon ist das kostengünstigste resonante Wireless-Ladegerät der Branche. Es unterstützt sowohl das Laden von einem Gerät als auch von mehreren Geräten an einem einzelnen Sender. Durch die Verwendung einer höheren Frequenz können sehr kleine Spulen in einer Vielzahl von Formfaktoren verwendet werden, ohne auf nahe gelegene metallische Objekte Rücksicht zu nehmen. Diese Vorteile machen die Technologie ideal zum Aufladen von Wearables, Kopfhörern, Smart Clothing und anderen verbundenen IoT-Anwendungen.

Mehr Informationen

Beim CES ^® 2018 (Consumer Electronics Show, 9.-12. Januar 2018, Las Vegas, MP26065 in der South Hall 2 des Las Vegas Convention Center), wird Infineon einzigartige und innovative Lösungen für das kabellose Laden demonstrieren, die durch ihr umfassendes Angebot ermöglicht werden Mikrocontroller und Leistungshalbleiter-Portfolio.

Informationen zu Wireless-Ladelösungen finden Sie unter www.infineon.com/wirelesscharging