CoolMOS ™ P7 in SOT-223 kombiniert Leistung und Benutzerfreundlichkeit mit einer kostengünstigen Pak

München, 22. August 2017 - Die Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) erweitert ihre kürzlich vorgestellte CoolMOS ™ P7 Superjunction-Leistungs-MOSFET-Familie um ein SOT-223-Gehäuse. Das Gerät wurde als One-to-One-Drop-In-Ersatz für DPAK entwickelt. Es ist voll kompatibel mit einem typischen DPAK-Footprint. Die Kombination der neuen CoolMOS P7-Plattform mit dem SOT-223-Paket eignet sich perfekt für Anwendungen wie Ladegerät für Smartphones, Laptop-Adapter, TV-Stromversorgung, und Beleuchtung.

Der neue Power-MOSFET CoolMOS P7 wurde entwickelt, um die Anforderungen des SMPS-Marktes mit geringem Stromverbrauch zu erfüllen. Es bietet eine hervorragende Leistung und Benutzerfreundlichkeit, sodass Konstrukteure die Vorteile verbesserter Formfaktoren nutzen können. Es verwendet eine preislich wettbewerbsfähige Superjunction-Technologie, die auf der Kundenseite eine reduzierte Stückliste (BOM) zur Folge hat.

Das SOT-223-Paket ist eine kosteneffektive DPAK-Alternative und in preissensitiven Märkten gut etabliert. Das thermische Verhalten des CoolMOS P7 in diesem Paket wurde in mehreren Anwendungen bewertet. Wenn der SOT-223 auf einem DPAK-Fußabdruck platziert wurde, stieg die Temperatur im Vergleich zu einem Standard-DPAK um maximal 2-3 ° C. Mit einer Größe der Kupferfläche von 20 mm² oder mehr war die thermische Leistung gleich DPAK.

Verfügbarkeit

Der CoolMOS P7 in SOT-223 ist in 600 V-, 700 V- und 800 V-Geräten verfügbar. Zusätzliche R _{DS (auf)} Versionen der 700 V- und 800 V-Geräte werden demnächst auf den Markt kommen. Weitere Informationen finden Sie unter www.infineon.com/p7 und www.infineon.com/sot-223.