TSMC baut seine Produktionskapazität weiter aus und beabsichtigt, weitere Anleihen im Wert von 3 Mrd. USD auszugeben

Aufgrund der Entwicklung von 5G und der starken Nachfrage nach Prozessoren für Remote-Office und Lehre ist die Produktionskapazität von TSMC bereits voll ausgelastet. Daher gab TSMC gestern bekannt, dass sie weiterhin Anleihen zur Erweiterung ihrer Produktionskapazität emittieren und ungesicherte Dollars mit emittieren wird eine Quote von nicht mehr als 1 Milliarde US-Dollar. Unternehmensanleihen und unbesicherte US-Dollar-Unternehmensanleihen werden innerhalb einer Grenze von höchstens 3 Mrd. USD über eine 100% ige Tochtergesellschaft TSMC Global ausgegeben.

TSMC gab gestern bekannt, dass TSMC Global die Preisgestaltung für ungesicherte US-Dollar-Unternehmensanleihen mit Primärrang abgeschlossen hat. Der Gesamtemissionsbetrag ist eine ursprüngliche Obergrenze von 3 Milliarden US-Dollar mit einem Nennwert von jeweils 200.000 US-Dollar, und der Überschuss ist ein ganzzahliges Vielfaches von 1.000 US-Dollar. Die Anleihen sind je nach Emissionszeitraum in Fünf-, Sieben- und Zehnjahresperioden unterteilt. Die 5-Jahres-Emission beträgt 1 Mrd. USD, und der Emissionspreis beträgt 99,603% des Nennwerts bei einem festen jährlichen Zinssatz von 1%. Die 7-jährige Emission beträgt 750 Mio. USD und der Nennwert beträgt 99,603%. Die 10-jährige Emission beträgt 1,25 Mrd. USD und der Nennwert beträgt 99,083%. Der feste jährliche Zinssatz beträgt 1,375%.

Es ist erwähnenswert, dass dies die siebte Emission von TSMC-Anleihen in diesem Jahr ist. Die ersten Male wurden im März ungesicherte Unternehmensanleihen im Wert von 24 Mrd. TWD ausgegeben und Anfang April und Ende April 21,6 Mrd. TWD und 14,4 Mrd. TWD ausgegeben. Taiwan-Dollar, die Mittel werden hauptsächlich für den Kauf von Fab 18-Geräten verwendet. Am 12. Mai hat TSMC eine unbesicherte gewöhnliche Unternehmensanleihe in Höhe von höchstens 60 Mrd. TWD aufgenommen. Im Juli hatte sie ungesicherte Unternehmensanleihen im Wert von 13,9 Mrd. TWD ausgegeben und im August die Emission von 1,5 Mrd. TWD angekündigt.

TSMC greift aktiv fortschrittliche Herstellungsprozesse an. Die diesjährigen Investitionen wurden auf 16 bis 17 Milliarden US-Dollar erhöht, was einer Steigerung von etwa 6% gegenüber dem ursprünglichen Zeitplan und einer jährlichen Steigerung von 14% entspricht, hauptsächlich aufgrund des Kapitalbedarfs für Investitionen in Front-End-Geräte. Ein großer Teil der Mittel floss in den Kauf der Ausrüstung für extreme Ultraviolettlithographie (EUV) von ASML, um das Tempo der 3-nm-Versuchsproduktion zu beschleunigen.

Darüber hinaus verwendet TSMC 5nm derzeit fortschrittliche Technologie und spezielle Verarbeitung, und es wird erwartet, dass die Waferkosten recht hoch sein werden. Nach US-amerikanischen CSET-Berechnungen betragen die Kosten für einen 12-Zoll-Wafer, der mit einem 5-nm-Zähler hergestellt wurde, etwa 16.988 US-Dollar, was viel höher ist als die 7-nm-Kosten von 9346 US-Dollar. Dieser Front-End-IC hat angegeben, dass im Vergleich zu 7 nm die Geschwindigkeit von 5 nm um 15%, der Stromverbrauch um 30% und die Transistordichte um 80% erhöht werden. Die verbesserte Version von 5 nm wird voraussichtlich 2021 in Serie hergestellt, und 4 nm auf Basis von 5 nm wird 2021 die vierte sein. Probeproduktion in der Saison.