Coil on Module für kontaktlose ID-Dokumente: Komplettlösung mit Chip und Antenne aus einem einzigen

München, Deutschland - Der Kern elektronischer Ausweise (eID) und Reisepässe sind leistungsstarke und robuste Sicherheitslösungen. Sicherheitschips in "Coil-on-Module" (CoM) -Paketen bieten hier deutliche Vorteile. Die Infineon Technologies AG erweitert nun ihr international bewährtes CoM-Portfolio um eine Komplettlösung für kontaktlose ID-Dokumente. Der neue Sicherheitschip SLC52 ist jetzt verfügbar, integriert mit der Kartenantenne in ein Polycarbonat-Monoblock-Inlay (Inlam).

Herkömmliche Chip-Packages werden mit der Kartenantenne verschweißt, verlötet oder verklebt. Mit dem CoM-Paket kommuniziert das Chipmodul jedoch mit der Kartenantenne über Funkfrequenz (RF). Das aufwendige mechanische Design ist nicht mehr notwendig, die Karte selbst wird robuster und die Produktionskosten sinken.

CoM-Pakete werden bereits für zahlreiche Bezahl- und eID-Karten verwendet, die sowohl kontaktbehaftet als auch kontaktlos funktionieren (Dual-Interface). Aber auch für rein kontaktlose eID-Karten und Pässe bietet die CoM-Technologie deutliche Vorteile:

• Flexibles Kartenlayout mit dem weltweit dünnsten Modul, das nur 125μm für ein verbessertes Kartendesign und weniger steife Pässe misst
• Verbesserte Robustheit für Dokumente mit einer Gültigkeit von zehn Jahren durch Eliminierung von Schwachstellen durch elektromechanische Kartenantennenverbindung
• One-Stop-Shopping verkürzt und vereinfacht die Versorgung

Neue Chip-Generation für verbraucherfreundliche kontaktlose Karten

Transaktionen mit kontaktlosen Karten sind typischerweise viel schneller als mit kontaktbasierten Karten, die in den Leser eingeführt werden müssen. Multi-Application kombiniert wiederum mehrere Anwendungen in einer Karte und ermöglicht neue Geschäftsmodelle. Multifunktionale eIDs und hoheitliche Ausweisdokumente sind beispielsweise in Gebieten mit relativ schlechter Bankeninfrastruktur in Afrika und Lateinamerika gefragt: So können Bürger dort ihren Personalausweis auch für Finanztransaktionen nutzen.

Multi-Applikationskarten erfordern jedoch mehr Speicherkapazität und spezielle Sicherheitsstrukturen, wenn es um die Chip-Lösung geht. Der SLC52-Sicherheitschip von Infineon ist besonders leistungsfähig und vielseitig mit bis zu 700 KB Speicher, Integrity Guard und einer fortschrittlichen Chip-Architektur. Es bildet somit die solide Grundlage für die neue und komplett kontaktlose Kartenlösung. Weitere Informationen finden Sie unter: www.infineon.com/CoM

Seit mehr als 25 Jahren entwickelt und produziert Infineon chipbasierte Sicherheitslösungen für Bezahlkarten, Government-ID-Anwendungen und das Internet der Dinge. Mit einem Anteil von 24,8 Prozent im Jahr 2016 ist Infineon erneut die Nummer 1 im Markt für Mikrocontroller-basierte Chipkarten-ICs (IHS Markit, Technologiegruppe, "Smart Cards Semiconductors Report", Juli 2017).

Besuchen Sie uns auf der TRUSTECH 2017 (Cannes, Frankreich, 28.-30. November) am Stand A / 049 Riviera (Rotunde) und informieren Sie sich über die neuesten Chip-Lösungen für kontaktloses Bezahlen, Identifikation und Transport-Ticketing. Weitere Informationen finden Sie unter: www.infineon.com/trustech