Die CoWoS-Nachfrage steigt und die TSMC-Produktionslinie läuft unter Volllast

Laut DigiTimes hat die Nachfrage nach CoWoS-Verpackungsprodukten in den letzten zwei Wochen erheblich zugenommen. AMD, NVIDIA, HiSilicon, Xilinx und Broadcom haben alle Bestellungen für CoWoS von TSMC aufgegeben. Diese Aufträge umfassen Hochleistungs-Computerchips, AI-Beschleuniger mit HBM und ASIC usw., wodurch die CoWoS-Produktionslinie von TSMC voll ausgelastet ist.

Zuvor hatten TSMC und Broadcom gemeinsam die neueste erweiterte Version des CoWoS-Verpackungsprozesses angekündigt. Die erweiterte Version von CoWoS kann einen Interposer mit einer maximalen Fläche von 1700 Quadratmillimetern unterstützen, was bedeutet, dass eine größere Fläche von Chips verpackt werden kann.

CoWoS ist eine von TSMC eingeführte 2.5D-Verpackungstechnologie, die als Wafer-Level-Verpackung bezeichnet wird. Die 2.5D-Verpackungstechnologie von TSMC platziert den Logikchip und den DRAM auf dem Silizium-Interposer und verpackt ihn dann auf dem Substrat. CoWoS richtet sich an den High-End-Markt, und die Anzahl der Verbindungen und Paketgrößen ist relativ groß.

Seit seiner Einführung wurde die TSMC CoWoS-Verpackungstechnologie von mehr als 50 Kunden ausgewählt, und das Unternehmen hat mit dieser Verpackungstechnologie auch den branchenweit höchsten Ertrag erzielt. TSMC geht davon aus, dass CoWoS in Zukunft immer wichtiger wird und die Marktnachfrage allmählich zunehmen wird. TSMC wird auch aus allen Blickwinkeln optimieren, den CoWoS-Designprozess des Kunden vereinfachen und die Markteinführungszeit verkürzen.