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AMD wird den integrierten APU-Prozessor freigeben

Nach der 2011er Low-Power-Plattform für mobile Geräte und Desktop-Geräte mit geringem Volumen bietet die AMD Fusion APU Fusion-Familie ab sofort neue Funktionen. für eingebettete Geräte ist offiziell debütiert. Dies ist auch die weltweit erste Embedded-Plattform für die CPU- und GPU-Integration.

Der Embedded-APU-Prozessor der G-Serie und die früheren E- und C-Serien verwenden dasselbe Core-Architekturdesign, das auch aus einem integrierten x86-Bobcat-Core mit geringem Stromverbrauch, einem Grafikkern auf DX11-Ebene, einer UVD3-Videodecodierungs-Engine und einem DDR3-Speicherkanal besteht. Der Controller ist nur für die speziellen Anforderungen eingebetteter Anwendungen optimiert, und die Produkte sind umfangreicher. Es gibt fünf Modelle:

G-T56N: Entspricht dem Zacate E-350, Dual Core, mit 1,6 GHz getaktet, Level 1-Cache 64 KB, Level 2-Cache 512 KB × 2, Grafikkern Radeon HD 6310, Frequenz 500 MHz, Speicherunterstützung für Einzelkanal-DDR3-1066, thermisches Design Der Stromverbrauch beträgt 18W.

G-T48N: Neues Modell mit 1,4 GHz, andere wie oben.

G-T52R: Entspricht Zacate E-240, Single Core, mit 1,5 GHz getaktet, Level 1-Cache 64 KB, Level 2-Cache 512 KB, andere wie oben.

G-T40N: Entspricht Ontario C-50, Dual Core, mit 1,0 GHz getaktet, Level 1-Cache 64 KB, Level 2-Cache 512 KB × 2, Grafikkern Radeon HD 6250, Frequenz 280 MHz, Speicherunterstützung Single Channel LVDDR3-1066 (Niederspannung) Version), thermisches Design Stromverbrauch von 9W.

G-T44R: Entspricht dem Ontario C-30, Single Core, getaktet mit 1,2 GHz, Level 1-Cache 64 KB, Level 2-Cache 512 KB, andere wie oben.

Alle oben genannten Prozessoren werden im 40-nm-Verfahren von TSMC mit einem 413-Pin-Topless-Miniatur-BGA-Gehäuse und einer Fläche von 19 x 19 mm hergestellt. Der E / A-Steuerchipsatz ist auf A55M und A55E abgestimmt, die alle aus einem Einzelchip, einem 605-poligen FCBGA-Gehäuse ohne Oberseite, einem thermischen Leistungsverbrauch von 2,7 bis 5,9 W, einer Fläche von 23 × 23 mm und einer Gesamtplattformfläche von 890 Quadratmetern bestehen Millimeter.

Der Unterschied zwischen den beiden Modellen besteht darin, dass der A55M über den PCI-E 1.0-Bus mit dem Prozessor verbunden ist. PCI wird nicht unterstützt, RAID 0/1/5/10 wird nicht unterstützt und FIS-basiertes Switching, Ethernet MAC, EEE und A55E-Upgrade sind nicht verfügbar. Es ist ein PCI-E 2.0-Bus und verfügt über alle oben genannten Funktionen.

Embedded-Plattformen der AMD G-Serie sind in der Branche weit verbreitet, und Dutzende Hersteller haben bereits verwandte Produkte auf den Markt gebracht oder stehen kurz davor, dies zu tun, darunter Advansus, Compulab, Congatec, Fujitsu, Haier und Vectra (iEi), Kontron, Mite, Quixant Zu den Produkttypen von Sintrones, Starnet, WebDT, Wyse gehören Digital Signage, verbundene Set-Top-Boxen, IP-TV, mobile und Desktop-Thin Clients, Spielautomaten, POS-Verkaufsterminals, Kioske, SFF-Minicomputer, Single-Board-Computer (SBC) und so weiter auf.

AMD bietet auch umfassende Unterstützung für die Entwicklung von Ökosystemen, einschließlich mehrerer BIOS-Optionen, Windows / Linux- und Echtzeit-Betriebssystemunterstützung, integrierter OpenCL-Programmierumgebung, Debugging-Tools auf Quellenebene, dedizierten Design-Support-Teams, umfangreichen Online-Ressourcen und mehr. Laut Shane Rau, Forschungsleiter bei IDC, werden Embedded-System-Prozessoren in den nächsten fünf Jahren ein zweistelliges jährliches Wachstum von mehr als 10% verzeichnen.